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用大面積接地可以同時解決以上兩個問題。大面積接地可以提供所有接地點間小的阻抗，同時允許返回電流盡量直接沿著信號線返回。在PCB設計中一個常見的錯誤是在層間打過孔和開槽。圖3顯示了一條信號線在一個開過槽的不同層上的電流流向。回路電流將被迫繞過開槽，這就必然會產生一個大的環流回路。圖3：PCB層間回路電流流向通常而言，在地電源平面上是不可以開槽的。然而，在一些不可避免要開槽的場合，PCB設計者必須首先確定在開槽的區域沒有信號回路經過。同樣的規則也適用于混合信號電路PCB板中，除非用到多個地層。特別是在高性能ADC電路中可以利用分離模擬信號、數字信號及時鐘電路的地層有效的減少信號間的干擾。需要再次強調的，在一些不可避免要開槽的場合，PCB設計者必須首先確定在開槽的區域沒有信號回路經過。在帶有一個鏡像差異的電源層中，也應注意層間區域的面積（圖4）。在板卡的邊緣存在電源平面層對地平面層的輻射效應。從邊沿泄漏的電磁能量將破壞臨近的板卡。見下圖4a。適當的減少電源平面層的面積（圖4b），以至于地平面層在一定的區域內交疊，這將減少電磁泄漏對鄰近板卡的影響。圖4：地電層的輻射效應

關鍵字標籤：PFA耐高溫離型膜