文章来源：由「百度新聞」平台非商業用途取用"http://baijiahao.baidu.com/s?id=1644430689040314731&wfr=spider&for=pc"

PCB小峰發布時間：09-1300:00化學鍍銅的歷史可以追溯到1947年，但直到20世紀50年代中期才得到商業認可。直到1959年，化學鍍銅才被廣泛應用于雙面印制電路板的孔金屬化，而不是機械空心鉚釘。但是，早期化學鍍銅溶液的使用壽命只有幾個小時，而且鍍液的穩定性差，不適合連續生產。到20世紀60年代和70年代，化學鍍銅技術取得了很大的進步。世界上一些著名的印刷電路制造商和材料供應商已經成功開發出一系列的化學鍍銅解決方案，廣泛應用于印刷電路行業。化學鍍銅工藝在我國和60年代成功地應用于雙面印制電路板的孔金屬化，華北計算技術研究所和中國科學院計算機科學研究所的工程技術人員在吸取國外專利技術的基礎上，成功開發出具有不同特點的新型化學鍍銅溶液，并在國內多個單位成功應用。化學鍍銅工藝流程如下：鉆孔→磨板上去毛刺→上板→清潔整理處理→雙水洗→微蝕化學粗化→雙水洗→預浸處理→膠體鈀活化處理→雙水洗→加速處理→雙水洗→沉銅→上板→上板→浸酸→次銅→水洗→下板→烘干操作簡單方便，工藝易于控制，蝕刻速度恒定，粗化效果均勻，降低了成本。用膠體鈀活化液可以消除銅箔上形成的疏松催化層，膠體鈀活化液具有很好的活性，明顯提高了化學鍍銅層的質量。多層板化學鍍銅工藝與雙層板基本相同。不同之處在于多層板去毛刺后，應進行去漬或麻點處理。部分工藝流程簡介去毛刺由于鉆孔后的孔邊緣有時會產生毛刺，如果不去除毛刺，會影響金屬化孔的質量和印刷電路板的外觀。去毛刺的方法可分為手工法和機械法。用200-240號水砂紙仔細打磨手去毛刺。機械方法是用去毛刺機去毛刺。該方法具有較好的去毛刺效果。在去毛刺機中，用含碳化硅磨料的尼龍刷輥將紙板表面的去毛刺刷掉。有時表面毛刺較大，可能導致毛刺被刷掉進入孔內。鉆孔時要注意操作，嚴格防止出現大量的毛刺。進入孔內的毛刺應用鉆頭刺出或用化學腐蝕或高壓水沖洗。必須保證孔的質量。相關搜索化學鍍銅原理玻璃化學鍍銅化學鍍銅工藝化學鍍銅的步驟鍍銅與沉銅的區別pcb鍍銅

關鍵字標籤：http://enus.cheer-time.com.tw/